高端制造领导者：日本新材料产业优势及经验启(8)

3.1.2 成功要素：重视研发、布局新兴领域

1) 重视研发，不断精进技术加深护城河

信越化工视研发力量为一项重要资产，日益精进的技术造就企业护城河。公司以营业，开发，制造的三位一体独创性研究开发体制来密切配合客户需求，并进行各项开发研究。通过营业活动，将获得的市场需求传达给开发部门，以此来设定研究主题。开发部门按照所设定的主题进行原料的开发，同时，在与制造部门密切配合的基础上，利用工厂设备，进行以量产化为目标的实践性开发研究。且为追求效率，信越化学将所有 R&D 据点设置于厂地内，并与各事业，制造部门紧密结合。

信越近三年每年的研发投入维持在 500 到 600 亿日元之间，拥有 3000 多项硅晶圆方面的专利，不断巩固自身领先地位。2018 财年,信越化学研发投入了 564 亿日元，占 FY2018 年度销售额的 3.5%。大约 5000 种新产品被引进，1779 项专利被授予，超过 30%的收入来自专利优势产品的销售。研发投资效率以最近 5 年的营业收入与之前 5 年的研发费用之比来衡量，在同行中非常高的。

公司共设有七家研发中心：有机硅电子材料研究中心、先进功能材料研究中心、磁性材料研究中心、新型功能材料研究中心、半导体材料研究中心、特种化工材料研究中心和 PVC 研究中心。

2) 布局新兴领域，以满足时代需求

布局新兴领域，以具有独创性的原料开发，来创造崭新的价值。基于诸如“未来社会在寻找什么?”而进行产品布局，最重要的是必须能满足下一代的需求，并须具有前人未达的崭新独创性。经严格筛选的多项开发主题，成为“世界首次”开发的原料，并以优越的特性与出色的功能，解决各产业领域所存在的问题，带来飞跃性的革新。例如，半导体材料位于半导体整个产业链的上游，在整个产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用，是产业发展的基石。公司看准半导体新材料发展的长远前景，于是在有机硅成为公司王牌产品后，围绕硅产品向半导体领域扩展产品品类。在半导体硅和电子功能材料两大事业部，着力布局半导体材料业务，逐渐成为全球首屈一指的集成电路硅晶圆制造商，除了硅片外，还提供用于半导体制造过程的光刻胶、光掩模用防尘盖及薄膜等，成绩令人瞩目。

3.2 总结：带给我国新材料产业发展的启示

日本新材料及设备公司的成功经验为我国新材料产业发展提供了发展方向和宝贵经验借鉴。譬如半导体业，在经历过多轮全球半导体产业转移后，尽管日本半导体芯片份额较其高峰期已经萎缩，但日本在半导体材料领域借助产业优势延续了辉煌，在全球保持着较大的市场份额。随着电子等新兴行业全球产能逐渐向国内转移集中，先进制造业所需的新材料行业也为国内化工企业提供了转型升级的方向。我们回顾日本新材料行业的发展进程，有三点启示值得借鉴。

3.2.1 启示一：产官学合作体制推动科研成果高效转化

日本独特的“产官学”合作体制推动科研成果高效转化，同时政府在产业化过程中提供税收优惠及研究经费支持。基于不同行业的特点，政府的支持策略也需因地制宜。例如根据半导体业的行业特点，企业需要连续性和逆周期性的政府支持，即使在行业低谷期，企业依旧需要资金等支持来持续研发，力求更新换代。此外，由政府主导创立产业研发联合体，使企业共同研发，可以促进科研成果产业化，正如日本的“产官学”合作体制即产业界、政府和学术界合作的科技发展体制。上世纪 70 年代开始，日本政府通过 VLSI—超大规模集成电路开发项目（政府主导研发）、税收优惠等政策大力推动日本半导体产业成为世界领先者。其间日本政府成为投资方，组织多家日本龙头企业和研究所合作进行了 VLSI 项目,成功获取了一千多项专利，日本半导体产业核心零部件也从对外依赖度 80%转变为国产化率 70%。

我国新材料产业崛起之进程离不开政府的保驾护航，由于我国半导体等诸多新兴产业尚在发展阶段,建立产业研发联合体可以统筹规划，免去重复的技术开发、有针对性的开展关键共性技术的产业化，这样才能做到规划高屋建瓴、问题突出及行动明确。

文章来源：《领导科学论坛》 网址: http://www.ldkxzzs.cn/zonghexinwen/2020/0723/432.html