- · 《领导科学论坛》栏目设[05/28]
- · 《领导科学论坛》数据库[05/28]
- · 《领导科学论坛》收稿方[05/28]
- · 《领导科学论坛》投稿方[05/28]
- · 《领导科学论坛》征稿要[05/28]
- · 《领导科学论坛》刊物宗[05/28]
高端制造领导者:日本新材料产业优势及经验启(6)
作者:网站采编关键词:
摘要:2.2.1 2020 年全球半导体设备市场有望复苏 2020 年半导体设备市场将从 2019 年疲软态势中复苏。 据国际半导体产业协会(SEMI)公布的年度半导体设备预测报告,
2.2.1 2020 年全球半导体设备市场有望复苏
2020 年半导体设备市场将从 2019 年疲软态势中复苏。据国际半导体产业协会(SEMI)公布的年度半导体设备预测报告,预估 2019 年全球半导体制造设备销售额将达 576 亿美元,较去年 644 亿美元历史高点下滑 10.5%,但 2020 年有望逐渐回温,并于 2021 年有望创历史新高。
2.2.2 全球半导体设备厂商前十强美日各占 4 家
在 2019 年全球前 10 名半导体生产设备厂商中,美日各占据 4 家。排名前四名厂商为设备产业顶级公司,营收达百亿美元。2019 年 4 家美国公司(应用材料、泛林半导体、科磊、泰瑞达)的总营收达 261 亿美元,相比 2018 年减少 25 亿美元,下滑增长 8.7%。 4 家日本公司(东京电子、爱德万测试、斯科半导体、日立高科)的总营收为 158 亿美元,相比 2018 年减少 20 亿美元,下滑 11%。
全球半导体设备竞争格局高度集中(CR5 占比 70%)。其中前五大半导体设备制造厂商包括美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、美国泛林半导体(Lam Research)、日本东京电子(Tokyo Electron)和美国科磊(KLA-Tencor),它们由于起步较早,凭借资金、技术、客户资源等优势占据了全球半导体设备市场绝大部分份额。其中,阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断;应用材料、东京电子和泛林半导体是提供等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强;科磊半导体是检测设备的龙头企业。
2.2.3 半导体设备市场呈寡头垄断格局,市场份额多为前三家占据
细分来看,各类半导体设备市场均呈现寡头竞争格局,市场份额多为前三家占据。例如光刻机方面,阿斯麦(ASML)专业从事光刻,占领 75%市场份额。应用材料(AMAT)作为全球最大的半导体设备商,在多种设备领域市占率领先,产品与服务已覆盖原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、快速热处理、离子注入、测量和检测、清洗等生产步骤。
日本半导体厂商在半导体生产过程中所用的 30 种生产设备中至少在 10 种以上具有竞争优势, 且在一些装置方面如电子束描画、显影等形成垄断地位。如在洗净干燥、减压 CVD、氧化扩散炉、封装、存储检查、处理器检查等领域, 日本企业占有份额均超过 50%;而在电子束描画、显影、切割、探针检查等领域, 日本企业份额甚至超过 90%, 具备了垄断性竞争优势。
分类来看,在前端半导体设备中,日本在清洗设备占比 70%、氧化炉占比 83%、电子束描画设备市场占比 93%、涂布/显影设备占比 98%、减压 CVD 设备占比 79%。半导体后端设备中,成型机占比 54%、划片机占比 97%;后端检测设备中,处理器占比 56%、内探针器占比 90%、存测试机占比 50%。
2.2.4 日本半导体设备主要企业:日本东京电子
日本东京电子(Tokyo Electron/TEL)是全球第三大半导体制造设备供应商(全球市场份额约 19%,前两家分别是美国应用材料和荷兰阿斯麦)。公司成立于 1963 年,主要产品为半导体生产设备和平板显示器(FPD)生产设备,在等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备上全球领先。东京电子拥有 34 家公司,广泛分布于 17 个国家或地区。随着大数据和人工智能(AI)等新技术的日益普及,下一代 5G 电信标准的引入肯定会加速一个完全由数据驱动的社会的出现。半导体和平板显示器(FPD)的使用也在以前所未有的速度扩大,催生新的产业。东京电子的半导体和平板显示器(FPD)生产设备构成了这些新产业的基础,同时也是支持创新和推动广泛电子设备发展的核心技术。
近年来公司业绩持续增长。2018 财年,东京电子实现营收 .40 亿日元,同比增长 13.05%;实现净利润 2482.28 亿日元,同比增长 21.46%.
公司两大主要产品:半导体生产设备和 FPD 生产设备,占营收比重分别为 91.28% 和 8.70%。
上一篇:11户中央企业23名领导人员职务任免
下一篇:市领导现场调度我市园林绿化工程
领导科学论坛投稿 | 领导科学论坛编辑部| 领导科学论坛版面费 | 领导科学论坛论文发表 | 领导科学论坛最新目录
Copyright © 2018 《领导科学论坛》杂志社 版权所有
投稿电话: 投稿邮箱: